BONDexpo 2008 stramm auf Erfolgskurs!

Ein Aussteller-Plus von 68%!, ein Zuwachs an Ausstellungsfläche um 73%, die Marktführer aus den acht wichtigsten Industrienationen – die BONDexpo avanciert zum Branchentreff
(PresseBox) (Frickenhausen, ) Mit der BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien hat das private Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG offenbar und erneut einen glatten Coup gelandet. Konzipiert als integraler Fachmessen-Baustein für die Prozesskette Produktions- und Montagetechnik, entwickelt sich die BONDexpo im Umfeld der Welt-Leitmesse MOTEK Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik bereits im zweiten Anlauf zum erklärten Branchentreff.

Mehr als doppelte Ausstelleranzahl und Ausstellungsfläche

Dazu sagte der Projektleiter der BONDexpo, Marc Speidel: "Mit der zweiten Veranstaltung haben wir einen wahren Boom zu verzeichnen, sowohl die Anzahl der Aussteller als auch die gebuchten Ausstellungsflächen betreffend. Mit diesmal 104 Ausstellern beträgt die Steigerung gegenüber der Erstveranstaltung im Jahr 2007 satte 68%! Noch ein bisschen mehr, nämlich um stolze 73%, hat die BONDexpo hinsichtlich der gebuchten Ausstellungsfläche zugelegt. Das übertrifft unsere kühnsten Erwartungen und verpflichtet natürlich auch zur konsequenten Weiterentwicklung".

Mehr Wissen und Facts zur Klebetechnologie

Dass dies nicht nur die Aussteller und die Fachbesucher, sondern auch die Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Klebetechnologie orientierte Institutionen so sehen, wird angesichts von zwei interessanten, die Fachmesse begleitenden Sonderschauen sichtbar. Zum einen handelt es sich dabei um die vom IFAM Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung sowie vom Technologie Centrum Kleben aktiv unterstütze Sonderschau "Weiterbildung in der Klebetechnik". Zum anderen wird es die Sonderschau "Kleben im Fahrzeug- und Automobilbau" geben, die, ausgehend von füge-, verbindungs- und dämmtechnischen Aspekten bis hin zur automatisierten Klebstoff-Applikation, einen weiten Bogen zum Thema Klebetechnologie in der Automobil-Industrie spannt.

Vorteil für alle: Prozessketten-Synergien

Die 2. BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologien findet vom 22. bis zum 25. September 2008 in der Landesmesse Stuttgart und dort in der Halle 8 (Eingang West) statt. Damit befindet sich die BONDexpo mitten und damit praxisnahe im Geschehen der Welt-Leitmesse MOTEK Internationale Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik. Wie wichtig die Klebetechnik-Anbieter aus dem In- und Ausland die greifbaren Synergien zwischen der BONDexpo und der MOTEK nehmen, wird auch daraus ersichtlich, dass im zweiten Anlauf der BONDexpo schon Hersteller aus acht Industrieländern kommen und von Beginn an von der sich abzeichnenden raschen Marktentwicklung partizipieren wollen.

Weitere Informationen, Logos und Bildmaterial finden Sie unter www.bondexpo-messe.de

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