LTCC-Technologie: PaiD-Modul integriert Power Amplifier

(PresseBox) (München, ) Mit dem 8,0 x 5,0 x 1,5 mm3 kleinen PaiD-Modul (Power Amplifier with integrated Duplexer) ist EPCOS bei passiven elektronischen Bauelementen für den CDMA-850-Mobilfunkstandard ein weiterer Miniaturisierungserfolg gelungen. Bestehende Lösungen für CDMA-850-Handys sind diskret aufgebaut. Dazu werden Power- Amplifier-Module (PA), OFW-Duplexer, OFW-Filter und Koppler eingesetzt. Mit PaiD hat EPCOS sein Ziel erreicht, PA und Duplexer in einem LTCC-Modul zu integrieren und damit den Platzbedarf auf der Leiterplatte deutlich zu senken. Darüber hinaus profitieren die Kunden von hoher Kosteneffizienz in Verbindung mit verbesserten elektrischen Eigenschaften. Diese sind das Ergebnis der Kombination von InGaP-HBT-PA, die sich durch ihre hervorragender Temperaturstabilität auszeichnen, mit OFW-Duplexern und -Filtern von EPCOS. PaiD-Module ermöglichen den damit ausgerüsteten Mobiltelefonen eine deutlich verlängerte Sprechzeit. Muster der PaiD-Module für CDMA-850 sind ab sofort verfügbar. Ab Mitte 2005 wird EPCOS auch PaiD-Module für das PCS-Band anbieten.

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EPCOS AG
St.-Martin-Straße 53
D-81617 München
Christoph Jehle
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