SCHMID Group veranstaltet Technologieforum in Taiwan

Zweites Photovoltaik-Technologiesymposium zeigt Technologieneuheiten des Equipmentherstellers auf
Frank Tinnefeld, Vice President Business Unit Integrated Fab Solutions SCHMID Group, präsentiert neuste Technologieupdates und -roadmaps der SCHMID Group (PresseBox) (Freudenstadt, ) Mit der jährlichen Durchführung des Photovoltaik-Technologieforums in Taiwan hat die SCHMID Group eine neue Plattform für den praxisbezogenen Technologieaustausch in Taiwan geschaffen. Unter dem Motto "Let the Sun shine - Catch the Power" fand im April 2012 bereits das zweite Technologiesymposium der SCHMID Group in Hsinchu, Taiwan statt.

Die international agierende Unternehmensgruppe begrüßte mehr als 120 Teilnehmer der lokalen Kunden aus dem Silizium-, Wafer-, Zellen- und Modulbereich zum Austausch über die neusten Entwicklungen der SCHMID Group. Dies waren rund 40 Prozent mehr Teilnehmer als im Vergleich zum Vorjahr.

Im Rahmen eines umfassenden Vortragsprogramms von SCHMID-Experten und lokalen Kennern der Photovoltaikbranche, wie Henry Hu von Winergy und Dr. Jiang-Tsair Lin, hatten die Teilnehmer die Gelegenheit, sich über neueste Entwicklungen der SCHMID Group sowie über Markttrends und Forecasts zu informieren. Die gesamte Wertschöpfungskette der Photovoltaik, vom Silizium bis hin zum Modul, wurde mit den neusten Technologieupdates sowie -roadmaps in Bezug auf die SCHMID Group präsentiert.

Besondere Beachtung fand im Waferbereich das komplette Technologieportfolio der SCHMID Group im Bereich der Diamond Wire Technologie - vom Diamantdraht selbst über die hocheffiziente Vor- und Endreinigung bis hin zum speziell für die Diamantdrahttechnologie optimierten Metrology Sorter.

Im Solarzellenbereich standen neben der Alkalischen Inline Textur und einseitigen Politur sowie der kostengünstigsten Rückseitenpassivierungslösung mit APCVD (Atmospheric Pressure CVD System) vor allem neue Metallisierungstechnologien im Vordergrund. Die SCHMID HiMet Technologie (High Efficiency Metallization Technology), die bis zu über 70 Prozent Silbereinsparung für die Frontseite ermöglicht, und die neue Rückseitenverzinnung, die einen 100 prozentigen Silberersatz darstellt, sorgen für weitere erhebliche Kosteneinsparungen.

Im Modulbereich stießen die zukunftsweisende Multibusbar-Technologie und die neue Generation membranfreier Laminierpressen auf reges Interesse.

In den Pausen ergab sich für alle Teilnehmer die Möglichkeit, die Vorträge vertiefend zu diskutieren. Aufgrund der positiven Resonanz der Teilnehmer sieht man seitens der SCHMID Group dem Technologieforum 2013 schon mit Vorfreude entgegen.

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