TAIYO YUDEN Announces Copper Core Embedded-parts Multilayer Wiring Substrate “EOMIN®” with Embedding Capability for Multiple ICs

Contributing to smartphone camera module miniaturization, 20% thinner substrates
EOMIN Embedded Module (PresseBox) (Tokyo, ) Diese Meldung wurde als PDF-Datei gespeichert. Bitte drücken Sie den Button, um die Datei zu öffnen.

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