har-flexicon®: Werkzeuglose Einzeladerverdrahtung im Raster 1.27 mm

(PresseBox) (Minden, ) Die HARTING Technologiegruppe setzt mit der neuen miniaturisierten und feldkonfektionierbaren Einzelleiteranschlusstechnik har-flexicon® im Raster 1.27 mm neue Maßstäbe auf der Leiterplatte. Die SMD-fähigen Komponenten bringen Kostenvorteile im Herstellungsprozess durch Verwendung einheitlicher und automatisierter Bestückungs- und Lötprozesse. Flexible Einzeladerverdrahtung von Industriegeräten mit Leiterplatten als zentralem Bestandteil ist eine der Hauptanforderungen in der modernen Gerätetechnik. Flexibilität beim Anschluss von I/O-Signalen durch werkzeuglose Einzeladerverdrahtung und damit Feldkonfektionierbarkeit sind geboten. Bei der Entwicklung von industriellen Baugruppen stehen immer die Gesamt- und nicht die Einzelkosten der Komponenten im Vordergrund. Durch die Verwendung von reflow- und SMD-lötfähigen Komponenten in automatisierten Bestückungs- und Lötprozessen werden niedrigere Fertigungskosten erzielt als bei der Handbestückung und Wellenlöten von bedrahteten Bauteilen.

Effizientes Gerätedesign und leistungsfähigere Bauteile mit höherem Wirkungsgrad und größerer Leistungsdichte führen zu innovativen Geräten, die bei reduziertem Gerätevolumen steigende Vielfalt an Funktion und Leistung bieten. Die Miniaturisierung macht also auch beim klassischen Leiterplattensteckverbinder nicht halt, sondern führt in diesem Segment zu einer stetigen Verkleinerung der Komponenten. Trotz reduzierter Baugröße erwartet der Anwender, dass die Anschlusstechnik genauso komfortabel und schnell bedient werden kann, wie konventionelle Produkte mit höherem Rastermaß. har-flexicon® setzt alle diese Anforderungen konsequent um und steht für schnelle und komfortable Verdrahtung von immer kompakteren Geräten unter Berücksichtigung eines wirtschaftlichen Verarbeitungsprozesses.

Haben wir Ihr Interesse geweckt? Dann besuchen Sie uns auf der electronica 2013 in Halle B3, Stand 542. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.HARTING.de

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