IBM erweitert die Power-Prozessor-Architektur mit neuen Niedrigenergie-Prozessoren

(PresseBox) (East Fishkill, ) IBM hat heute neue stromsparende Mitglieder ihrer Power-Mikroprozessorfamilie vorgestellt. Teil der Ankündigung sind auch neue Prozessor-Cores, die die wachsende Nachfrage nach Hochleistungsprozessoren adressieren, und die gleichzeitig Energie sparen. Darüber hinaus wurde auch ein Universitätsprogramm erweitert, mit dem die Entwicklung von breitbandigen Anwendungen auf Basis der Power-Architektur weiter gefördert werden soll. Die Power-Architektur findet sich in zunehmender Menge in Chipanwendungen für heutige Embedded-Technologie, beispielsweise in Automobilen, Supercomputern, Netzwerk- und Kommunikationsgeräten, Druckern und Spielekonsolen.

"Innovation in Mikroprozessoren dreht sich nicht mehr länger nur um die einfach höhere Geschwindigkeit", sagt Ron Martino, Direktor Power Architecture Lösungen, IBM Technology Collaboration Solutions. "IBM widmet sich der Entwicklung leistungsfähiger und energieeffizienter Prozessoren für ein weites Spektrum von Unternehmens- und Verbraucheranwendungen".

Zwei neue PowerPC-Prozessoren jetzt verfügbar

IBM hat heute zwei neue Standard-Power-PC-Single-Core-Prozessoren vorgestellt, die ab sofort verfügbar sind: Der PowerPC 750CL, ein 32-Bit-Mikroprozessor, verbraucht weniger als die Hälfte an Strom als sein Vorgänger, und taktet unter Geschwindigkeiten von 400 MHz bis zu 1 GHz. Der 750CL hat einen 256KB-Level 2-Cache, und zielt auf den Einsatz im Bereich Netzwerke, Speicher, Bildverarbeitung, Konsumerelektronik und andere Embedded-Anwendungsbereiche.

Der PowerPC 970GX, ein Nachfolger des PowerPC 970FX, unterstützt 32-Bit- und 64-Bit-Verarbeitung. Er hat die gleichen stromsparenden Eigenschaften wie sein Vorgänger, verfügt aber über einen zweifachen, integrierten Level 2-Cache mit 1 MB. Die Taktfrequenz des 970GX variiert von 1,2 bis zu 2,5 GHz und ermöglicht den Einsatz des Chips bei Datenverarbeitung mit hoher Bandbreite sowie algorithmenintensiven Berechnungen. Damit eignet sich der Chip für die Bereiche Kommunikation, Speicher, Multimedia und grafikbasierte Anwendungen. .

IBM hat darüber hinaus den CPC965 vorgestellt, einen Begleitchip zur 970er-Serie, der I/O-Konnektivität bereitstellt und mit signifikant weniger Stromverbrauch als vergleichbare Bridge-Chips läuft. Der hochintegrierte CPC965 hat einen Frontbus mit sehr hoher Geschwindigkeit, der mit bis zur halben Prozessortaktrate läuft. Die Auslieferung des CPC965 in ersten Mustern ist für März 2007 geplant.

IBM hat heute ebenfalls neue 32-Bit-Prozessorkerne vorgestellt:

Der 460S Synthesizable Core erlaubt Chipdesignern, die Größe des L1- und L2-Caches und die Processor Local Bus (PLB) Version, die für die Implementierung eines Single-Processor-Designs oder eines Cache-koheränten Multiprozessor-Designs nötig ist, auszuwählen. Er kann bei praktisch jedem Chiphersteller weltweit erzeugt werden.

Der 464FP H90, der dem 464 H90-Kern ähnelt, besitzt eine integrierte Double-Precision-Fließkommaeinheit. Beide sind ASIC-Cores (Application Specific Integrated Circuit) und ermöglichen es Kunden, ihr Chip-Design leichter auf individuelle Bedürfnisse zuzuschneiden und dieses bei IBM oder den Common-Platform-Fertigungseinrichtungen bei Chartered Semiconductor oder Samsung Electronics herstellen zu lassen.

Merkmale der drei Prozessorkerne:

- Stromsparende Eigenschaften: Die Kerne haben eine höhere Leistung als ihre Vorgänger bei praktisch gleichen Stromanforderungen. Der 464H90 Hard Core verbraucht nach Messungen kaum mehr als ein halbes Watt (530 mW) bei 1 GHz Taktfrequenz.

- Local-Bus-Konnektivität mit IBM CoreConnect On-chip-Systemarchitektur für eine einfache Unterstützung von System-on-chip (SoC)-customizable Designs.

- erweiterte Anwendungsunterstützung: Entwickelt für embedded Anwendungsbereiche wie Kommunikation, Netzwerke, Luftfahrt, Verteidigung, Konsumerelektronik, Speichersysteme, Drucker

Die beiden PowerPC-Prozessoren und die ASIC-Cores werden in 90-Nanometer-Kupfer-Fertigungstechnologie hergestellt. Die Mikroprozessoren sind außerdem mit der Silicon-on-insulator (SOI)-Technologie ausgerüstet.

Das vorläufige 464 H90 Hard Core-Design-Kit ist voraussichtlich bis Ende des Jahres verfügbar, dasjenige für den 464FP H90 für das erste Quartal 2007. Geplante Verfügbarkeit für den 460S ist das zweite Quartal 2007.

Erweiterung des weltweiten Universitätsprograms

Im vergangenen Dezember hat IBM Pläne vorgestellt, die Spezifikationen des PowerPC405 Cores kostenfrei der akademischen Forschungsgemeinschaft zur Verfügung zu stellen. Das Programm wurde im April initiiert in Antwort auf die Anfragen von Ausbildern in Computerwissenschaften und Teilnehmern an Forschungsprojekten zu Multi-Core-Prozessoren. Dabei ging es um die Entwicklung von Netzwerk- und Kommunikationsgeräten der nächsten Generation, insbesondere Spielekonsolen, mobile Geräte und Konsumerelektronik.

Seither haben 14 Universitäten am Programm teilgenommen und nützen den PowerPC405-Core. Die teilnehmenden Hochschulen sind: Peking University, Universität des Saarlands, University of Maine, Shanghai Research Center for IC Design, Universität Karlsruhe, Duke University, Harbin Institute of Technology, Stanford University, Yildiz Technical University, Helsinki University of Technology, Rice University, University of Illinois at Urbana-Champaign, Xi'an Jiaotong University und die University of Massachusetts at Amherst. Zusätzlich hat die Stanford University eine RAMP-Lizenz unterzeichnet (Research Accelerator for Multiple Processors), die der Hochschule für Forschungszwecke zusätzlich definierte Architekiturrechte gibt.

Die Morgan State University hat kürzlich von IBM eine weitere Unterstützung für die Durchführung von Lehre und Forschung rund um die Power-Architektur-Technologie erhalten. In diesem Semester wird die Power-Architektur in drei Undergraduate-Kursen im Bereich Electrical and Computer Engineering bei der Morgan State Universität in Baltimore unterrichtet.

IBM und EDA-Werkzeuganbieter beschleunigen Time-to-market

Da die Entwicklungszeiten und die System-on-Chip-Komplexität wachsen (SOC), steigt die Notwendigkeit für frühe Design-Evaluation, parallele Softwareentwicklung, Simulation und Co-Verifizierung. IBM hat kürzlich Vereinbarungen mit den EDA-Tool-Anbietern Synopsis Inc, Mentor Graphics Corp., Summit Design Inc., CoWare Inc. und Poseidon Design Systems geschlossen. CoWare wird auch ein Prozessor-Support-Package für den neuen PowerPC 750CL-Prozessor entwicklen.

Power.org
IBM ist Gründungsmitglied von Power.org, einer Gemeinschaft von mehr als 40 Firmen, die Innovation rund um die Power-Architektur-Technologie vorantrieben. Power.org stellt ein offenen Ökosystem bereit, durch das sich die Mitglieder in kollaborativer Innovation auf Basis der Power-Architektur engagieren. Das Ziel von Power.org ist die Optimierung von Interoperabilität, beschleunigte Innovation und verstärkte Akzueptanz dieser Prozessor-Architektur. Weitere Informationen unter www.power.org

Weitere Informationen zu IBM unter www.ibm.com

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