Infineon vergrößert Reichweite vorhandener Multimode-Glasfasern - Neue XPAK-Module übertragen 10-Gigabit-Ethernet über 300 Meter

(PresseBox) (München, ) Infineon Technologies demonstrierte die industrieweit ersten XPAK-kompatiblen Transceiver-Module, die 10-Gigabit-Ethernet (GbE) bis zu 300 Meter Entfernung über Multimode-Glasfasern für niedrige Bandbreite übertragen. Die optischen XPAK-Transceiver verwenden einen 1310-nm-Laser und EDC- (Electronic Dispersion Compensation) Technologie, um die Distanz zu vergrößern, über die 10-GbE-Daten fehlerfrei übermittelt werden können. Die Demonstration beweist, dass mit einem einzigen Laser-Transceiver Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungen über bereits installierte Glasfaser-Infrastrukturen für niedrige Bandbreite durchgeführt werden können. Dies schützt investiertes Kapital, während sich die Leistungsmerkmale erweitern lassen. Der Einsatz von EDC-fähigen Transceivern zur Aufrüstung von Netzwerken ohne Glasfaseraustausch, wird auch die Einführung der 10-GbE-Technologie mit ihrer höheren Bandbreite beschleunigen.

Die mit EDC-Technologie ausgestatteten optischen XPAK-Module von Infineon haben gezeigt, dass sie auf praktisch jeder installierten Multimode-Glasfaser Daten mit einer Transferrate von 10 Gbit/s über bis zu 300 Meter übertragen können. Nach Aussagen der IEEE 802.3 High Speed Study Group basieren mehr als 80 Prozent der weltweiten Glasfaser-Infrastrukturen in Unternehmen auf diesen schmalbandigen Multimode-Verbindungen.

Die EDC-Technologie kompensiert zu geringe Faserbandbreiten und daraus resultierende Beeinträchtigungen, wie Streuungen und Nebensprechen. Ohne EDC müssen Endanwender entweder teure Multimode-Glasfasern mit hoher Bandbreite einsetzen, um die 300 Meter mit 10 Gbit/s abdecken zu können, oder eine Lösung verwenden, bei der vier separate Laser mit verschiedenen Wellenlängen gemultiplext werden. Dies führt zu größerer Komplexität, höherer Verlustleistung, höheren Kosten und geringerer Zuverlässigkeit. Die XPAK-Module mit EDC und ihren minimalen Abmessungen sind für Anwender eine wettbewerbsfähige Alternative zu diesen Methoden.

Erste Muster von Infineons Modulen mit integriertem EDC werden im ersten Halbjahr 2004 verfügbar sein.

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