Neues serielles Interface „Mobile Pixel Link“ löst das Problem der breitbandigen Datenübertragung in mobilen Kommunikationsgeräten

Führende Unternehmen arbeiten mit National an Protokollebene für offenen Industriestandard
(PresseBox) (Fürstenfeldbruck, ) National Semiconductor, Spezialist für analoge Halbleitertechnologie, stellt den Physical Layer eines neuen Interface-Standards mit der Bezeichnung „Mobile Pixel Link“ (MPL) vor. Das Unternehmen leitet damit die erste Phase eines Standardisierungsprozesses für eine neue serielle Schnittstelle zwischen Displays, Kameras und dem Basisband-/Applikationsprozessor in Mobiltelefonen ein.

Die bis dato zur Verfügung stehenden parallelen Verbindungslösungen mit Folien-Flachbandkabeln sind relativ störanfällig. Die serielle Schnittstelle MPL wird für eine niedrigere Stromaufnahme, geringeres Rauschen und hohe Zuverlässigkeit sorgen. Die neue MPL-Technologie löst damit zum einen aktuelle Design-Probleme bei Mobiltelefonherstellern, zum anderen stellt sie den Ausgangspunkt für Nationals Initiative dar, innerhalb der Industrie einen Konsens bezüglich eines Protokolls für einen neuen offenen seriellen Interface-Standard für tragbare Geräte zu erzielen. Dazu arbeitet National zur Zeit mit führenden Unternehmen aus der Mobilfunkindustrie wie Philips, Sony-Ericsson und Wavecom an der Entwicklung einer standardisierten Schnittstelle, die künftige Interoperabilität garantiert.

National verfügt bereits über langjährige Erfahrungen auf den Gebieten der Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen und Display-Technologien, auf deren Basis der MPL-Physical Layer aufgebaut werden konnte. MPL adressiert das in der Industrie verbreitete Problem, dass breite, parallele Datenübertragungswege zu Kamerasensoren und Displays eine hohe Verlustleistung und größere elektromagnetische Störungen aufweisen. MPL reduziert die Stromaufnahme, elektromagnetische Interferenzen (EMV) und Systemkosten, erhöht die Zuverlässigkeit und erleichtert das mechanische Design von mobilen Endgeräten. MPL setzt gleichzeitig Nationals Engagement fort, offene Standards für die wesentlichen Schnittstellen in Mobiltelefonen einzuführen, das im Oktober 2003 mit Nationals offenem PowerWise™ Interface (PWI)-Standard seinen Anfang nahm.

„In der gleichen Weise, in der National Semiconductor Mitte der 1990er Jahre die Umstellung der Notebook-Industrie auf Display-Interfaces mit LVDS-Technik (Low Voltage Differential Signaling) forcierte, wollen wir jetzt die Branche dazu veranlassen, einen offenen Standard für serielle Schnittstellen für mobile Endgeräte festzulegen“, sagte Peter Henry, Vice President der Portable Power Systems Group von National Semiconductor. „Wir konzipieren MPL von Anfang an als offenen, lizenzfreien Standard. Wir freuen uns darauf, ihn gemeinsam mit unseren Industriepartnern in den Markt einzuführen.“

Die erste Version des MPL ist ein stromgesteuerter Physical Layer (single-ended) mit extrem niedriger Verlustleistung und Störstrahlung, der es ermöglicht, bestehende parallele Schnittstellen unkompliziert zu serialisieren. Darüber hinaus lassen sich mit MPL die Kosten senken, denn es werden weniger Kabel benötigt, was insbesondere bei den teuren Folien-Flachbandkabeln einen wesentlichen Faktor darstellt; außerdem können kleinere Chipgehäuse und Steckverbinder eingesetzt werden.

Der jetzt vorgestellte MPL-Physical Layer ist der erste Schritt auf dem Weg zu MPL Level-1, der auf dem gleichen physikalischen Layer basiert und ein lizenzfreies paket-basiertes Protokoll bieten wird, das Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Peripherie-Lieferanten schafft. In Zusammenarbeit mit führenden Geräteherstellern geht National davon aus, dass der MPL Level-1 Standard durch ein Konsortium oder ein anerkanntes internationales Standardisierungsgremium wie zum Beispiel die Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance zur Markteinführung gelangen wird. Weitere Informationen zu Mobile Pixel Link sind unter www.national.com/appinfo/mpl verfügbar.

„In dem Maße, in dem der Markt für Mobiltelefone zur Reife gelangt, werden Standardkomponenten zum Schlüsselfaktor für Kostenreduzierungen. Die MPL-Lösung von National hilft, die hohen Verbindungskosten innerhalb von Mobiltelefonen zu reduzieren“, sagte Neil Strother, Senior Analyst bei In-Stat/MDR. „Mit diesem Schritt bringt National ein starkes Team zusammen, um diese Probleme zu adressieren.“

Führende Firmen bekunden Unterstützung für MPL-Standardisierung

Die MPL-Initiative von National Semiconductor hat bereits bei führenden Unternehmen wie Philips, Sony-Ericsson und Wavecom Beachtung gefunden.

„Als einer der führenden Hersteller von Display-Modulen für mobile Geräte bemerken wir bei unseren Kunden eine steigende Nachfrage nach seriellen Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenverbindungen für Displays wie MPL“, kommentierte Johan van de Ven, Chief Technology Officer, Philips MDS. „Wir sehen und unterstützen den Bedarf an Standardisierung auf diesem Gebiet, beispielsweise durch MIPI. In diesem Zusammenhang evaluieren wir MPL und begrüssen die Pionierrolle von National Semiconductor auf diesem Technologiesektor.“

„Angesichts der immer attraktiveren multimedialen Fähigkeiten moderner Handys wird es immer schwieriger, die verschiedenen Funktionsabschnitte des Mobiltelefons kostengünstig, zuverlässig und mit geringem Platzbedarf miteinander zu verbinden“, erklärte Kazuaki Takanose, Corporate Vice President bei Sony Ericsson. „Mit MPL wird der Industrie eine Möglichkeit geboten, dies in standardisierter Form zu realisieren und auf mehrere Lieferanten zurückzugreifen.“

„Indem die Anzahl der Leitungen im Folien-Flachbandkabel wesentlich reduziert wird, ermöglicht es uns die MPL-Architektur, die EMV-Eigenschaften zu verbessern, die Stromaufnahme zu reduzieren, und eine kosteneffizientere Lösung anzubieten“, sagte Philippe Béché, Baseband IC Director bei Wavecom. „MPL wird uns helfen, die Integrationszeit von Wavecom-Lösungen in zahlreichen Kundendesigns zu verkürzen.“

Erste Produkte lösen aktuelle Herausforderungen

Um die Einführung der MPL-Technologie zu beschleunigen, stellte National heute Entwicklungsmuster zweier neuer integrierter Schaltungen vor. Es handelt sich um das „Legacy Camera Interface“ LM2501 und das „Legacy CPU-Mode Display Interface“ LM2502. Die beiden neuen Bauelemente nutzen den physikalischen MPL-Layer, um die Anzahl an Verbindungsleitungen im Mobiltelefon zu reduzieren und Probleme wie eine zu hohe Stromaufnahme und unzureichende elektromagnetische Verträglichkeit zu lösen – Schwierigkeiten, denen sich Entwickler von Mobiltelefonen täglich gegenübersehen.

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