Taiyo Yuden: Launching 0201 Size Multilayer Chip Ferrite Beads for Power Circuits

Use of Advanced Multilayer and Printing Technologies Shrinks Chip Surface by 64%
picture BKP0603 (PresseBox) (Tokiyo, ) Diese Meldung wurde als PDF-Datei gespeichert. Bitte drücken Sie den Button, um die Datei zu öffnen.

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