ADLINK Technology kündigt neues COM Express® Modul mit Intels aktuellstem Graphics Core und DDR3 Memory Support an

ADLINK Technology kündigt neues COM Express® Modul mit Intels aktuellstem
Graphics Core und DDR3 Memory Support an (PresseBox) (Duesseldorf, ) ADLINKs neuestes COM-Modul Express-MV basiert auf Intels Core(TM) 2 Duo Prozessor und dem GS45 Chipset mit dem Graphics Media Accelerator 4500MHD. Es eignet sich besonders für Grafikintensive Anwendungen bei hohen Anforderungen an die Leistungsaufnahme.

ADLINK Technology Inc., Anbieter zuverlässiger Embedded-Produkte, hat mit dem Express-MV die Verfügbarkeit des jüngsten Mitglieds seiner Computeron-Module Produktfamilie bekannt gegeben. Das COM Express(TM) Type 2 Modul Express-MV unterstützt die Intel® Core(TM) 2 Duo und Celeron® M Prozessoren. Mit dem Intel® GS45 Express Graphic Controller Hub SFF sowie dem Intel® I/O Controller Hub ICH9M-SFF bietet das Express-MV Modul eine hervorragende Grafikleistung. Es ist speziell ausgelegt für High-End Datenverarbeitung und Media-Anwendungen.

Hohe Rechenleistung pro Watt für Verlustleistungskritische Anwendungen

Ausgestattet mit dem 45 nm Prozessor Intel® Core(TM) 2 Duo ist das Express-MV Modul mit Taktraten bis zu 2,26 GHz verfügbar. Im Verbindung mit bis zu 8 GB DDR3 RAM bei 800/1067 MHz erreicht das Express-MV bei höherer Datenrate eine um 30% niedrigere Leistungsaufnahme als eine vergleichbare DDR2 Lösung. Das Express-MV Modul wurde für Embedded-Anwendungen ausgelegt, die hohe Anforderungen an die Datenverarbeitungs- und Grafikleistung stellen. Zu den typischen Applikationen gehören Systeme für Medizin-Diagnose und -Bildverarbeitung, Digital Signage, Infotainment, industrielle Automatisierung, Gaming, Videodaten-Vorverarbeitung sowie Pointof-Sale- und Kiosk-Anwendungen.

Herausragende Grafikleistung

Der Intel® Graphics Media Accelerator 4500MHD unterstützt Microsoft® Direct X10, Shader Model 4.0 sowie OpenGL 2.0. Zu den Besonderheiten des Intel® GMA 4500MHD gehören Merkmale wie Hardware-Dekodierung für MPEG2 und Intel® Clear Video Technology. Die Intel® Dynamic Video Memory Technology 5.0 (Intel® DVMT 5.0) wird ebenfalls unterstützt.

"Das Express-MV Modul mit einer 45 nm Intel® Core(TM) 2 Duo CPU, dem GS45 Chipset und DDR3 Memory ist ADLINKs Antwort auf die gestiegenen Anforderungen bezüglich höherer Datenraten und verbesserter Rechenleistung pro Watt.

Diese umfassende Lösung entspricht den Anforderungen der Anwender, die hochentwickelte Grafikleistung und niedrige Stromaufnahme bei kleinem Formfaktor suchen", erläutert Henk van Bremen, Product Director der ADLINK Embedded Division. "Unseren Kunden steht mit dem Express-MV ein kostengünstiges Modul zur Verfügung, das außerdem von Intels siebenjährigem "Production Lifetime Support" profitiert", ergänzt van Bremen.

Merkmale des Express-MV Moduls

Das Express-MV verbindet den Intel® Core(TM) 2 Duo Prozessor mit Intels GS45 Express Chipset. Der Chipset besteht aus der GS45/ICH9M-SFF North- und Southbridge. Es werden bis zu 8 GB Dual-Channel DDR3 RAM mit 800/1067 MHz auf zwei übereinander angeordneten SODIMM Sockeln unterstützt. Der Intel® GS45 Express Chipset integriert einen Mobile Intel® Graphics Media Accelerator 4500MHD, der CRT, single/dual Channel 18/24-Bit LVDS sowie TVout (SDTV und HDTV) zur Verfügung stellt.

Über die integrierten Grafikfähigkeiten hinaus steht zusätzlich ein PCI Express® Graphics x16 (PEG x16) Bus für SDVO/HDMI/DisplayPort bzw. ein allgemeiner x8, x4 oder x1 PCI Express Bus zur Verfügung. Die Southbridge bietet darüber hinaus zusätzlich bis zu sechs zusätzliche PCI Express® x1 Lanes.

Ein Gigabit Ethernet Port und vier SATA/300 Ports ergänzen die Schnittstellen des Moduls. Legacy Support besteht für einen IDE-Kanal, 32-Bit PCI, LPC, SMBus und I²C. Das AMIBIOS8® unterstützt spezielle Embedded-Eigenschaften wie Remote Console, CMOS-Backup, CPU- und System-Monitoring sowie einen Watchdog-Timer.

PICMG COM Express Carrier Design Guide Subcommittee

Derzeit hat ADLINK den Vorsitz im PICMG COM Express Carrier Design Guide Subcommittee. Der kürzlich verabschiedete COM Express Carrier Design Guide versucht, die Verbreitung der COM Express Module dadurch zu forcieren, dass er einen Satz Richtlinien für das Design von Trägerboards definiert. Diese Design-Richtlinien verbessern die Interoperabilität und Kompatibilität zwischen COM Express Modulen verschiedener Hersteller.

Weitere Informationen über den Carrier Design Guide und ADLINKs neuestes COM Express Referenz-Trägerboard finden Sie unter http://www.adlinktech.com/....

ADLINKs Computeron-Module Produkt-Familie

ADLINKs Computeron-Module Produktfamilie umfassen ETX® Module für PCI/ISAorientierte Designs sowie COM Express Module für PCI Express/PCI-Designs mit optionalem Legacy Support durch LPC. Für Test- oder Evaluierungszwecke unserer Module stehen Prototypen-Boards im ATX-Format zur Verfügung.

Entwicklungs- und Produktions-Support für Trägerboards

Kunden, die ihre eigenen Trägerboards entwickeln wollen, bietet ADLINK Schaltpläne, mechanischen Zeichnungen, Designrichtlinien, Entwicklungsunterstützung, Produkt-Reviews sowie BIOS-Anpassungen an. Unternehmen, die ihr eigenes Trägerboard nicht selbst entwickeln und/oder fertigen wollen, bietet ADLINK einen umfassenden Entwicklungs- und Produktionsservice.

Kontakt

ADLINK Technology GmbH
Hans-Thoma-Str. 11
D-68163 Mannheim

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