29. MOTEK und 4. BONDexpo vom 13. bis 16. September in Stuttgart

Die MOTEK und die BONDexpo verzeichnen schon jetzt - also 7 Monate vor dem Start - knapp 700 Aussteller; über 25.000 m2 Netto-Ausstellungsflächen sind bereits fest gebucht!
(PresseBox) (Frickenhausen, ) Die MOTEK Internationale Fachmesse für Montage und Handhabungstechnik, und auch die BONDexpo - Die Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, entwickeln sich schon zum Jahresbeginn 2010 äußerst dynamisch und werden damit ihrem Ruf als weltweit führende Trend-Barometer erneut gerecht. Mit aktuell 620 Ausstellern und 24.000 m2 Nettofläche sowie 55 Ausstellern und 1.400 m2 Nettofläche sind die beiden Fachmessen auf sehr gutem Weg und werden bis zur Veranstaltung im Herbst 2010 wohl wieder die 1000er Marke knacken!

MOTEK mit Alleinstellungsmerkmal

Damit setzt sich die international als Leitmesse anerkannte MOTEK weiter vom Wettbewerb ab, zumal sich trotz dem erwartet schwierigen Jahr 2010 mehr und mehr Roboter-Hersteller sowie Roboter-Systemintegratoren für die MOTEK als wichtigste Informations- sowie Business- und damit Marketing-Plattform entscheiden. Parallel dazu zahlt sich auch die langfristig angelegte Strategie zur Etablierung der Komplementär-Fachmesse BONDexpo aus, die nun bereits zum vierten Mal zeitgleich mit der MOTEK stattfindet und zu der allein über 100 Aussteller erwartet werden.

BONDexpo ergänzt die Prozesskette

Nicht zuletzt dürfte der in dieser Ausprägung kaum erhoffte Zustrom an Robotertechnik auch auf die Tatsache zurückzuführen sein, dass die Anwender die Roboter nicht "isoliert" als irgend eine universell einsetzbare Maschine ansehen wollen, sondern als integrierter Baustein von automatisierten Produktions-, Montage- und Materialfluss-Lösungen. Wie weltweit keine andere Fachmesse bildet die MOTEK - und die BONDexpo in Ergänzung dazu u. a. auch die robotergestützte Klebetechnik etc. - das Weltangebot an Komponenten, Baugruppen, Subsystemen und Komplettlösungen für die Produktions- und Montage-Automatisierung umfassend ab, und zwar jeweils strikt anwendungsbezogen!

Den Herausforderungen der Zukunft begegnen

Für den Messemacher Paul E. Schall, und seinen langjährigen Projektleiter Rainer Bachert, ist nur logisch, dass die Anwender und deren Fachleute konsequenter denn je in geschlossenen Prozessketten denken und handeln, weil nur so alle relevanten Rationalisierungs-Effekte auch voll ausgenutzt werden können. Deshalb wird es im Umfeld zur 29. MOTEK und zur 4. BONDexpo nicht nur wieder die bestens bewährten Aussteller-Foren, Themenparks und Sonderschauen geben, sondern mit dem Re-Start der MICROSYS Fachmesse für Mikro- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung auch ganz neue Ansatzpunkte.

Trendthema: Montage in der Mikrotechnik

Denn eine der aktuellen und erst recht künftigen Herausforderungen dürfte sein, für die Mikrosystemtechnik spezifische Fertigungs- und Montageautomation zu entwickeln und herzustellen, wofür viele Aussteller der MOTEK geradezu prädestiniert sind! Aus diesem Grund findet die (mit Unterbrechung) bereits 4. MICROSYS gleichzeitig zur MOTEK und zur BONDexpo statt, nämlich vom 13. bis 16. September 2010 in der Landesmesse Stuttgart. Damit eröffnen sich den Ausstellern wie den Anwendern bzw. Fachbesuchern tiefe Einblicke in die Montagetechnik von morgen, die - ausgehend von den Bemühungen um mehr Ressourcenschonung durch Materialeffizienz und Funktionsintegration - vor allem durch eine fortschreitende Miniaturisierung gekennzeichnet sein wird.

Kontakt

P.E. Schall GmbH & Co. KG
Gustav-Werner-Straße 6
D-72636 Frickenhausen
Rainer Färber
P.E. SCHALL GmbH & Co. KG
Leiter Marketing & Öffentlichkeitsarbeit
Social Media