Seica SpA entwickelt Thermal SCAN für ihre AERIAL Flying Prober Familie

Neues Feature für die Depot Reparatur Einrichtungen
Thermal SCAN (PresseBox) (Benediktbeuern, ) Seica, SpA hat gerade die "Flying IC Thermal Detection Units" für ihre AERIAL Flying Prober Familie vorgestellt. Zwei IC Thermal Detection Einheiten sind jeweils auf jeder Seite des Prüflings angeordnet, um die thermischen Parameter von mit Spannung versorgten IC's zu detektieren. Der Zweck dafür ist die Temperaturen von "bekannt guten Boards" mit den zu prüfenden zu vergleichen und dadurch fehlerhafte Komponenten von Baugruppen eines Reparatur Depots zu ermitteln.

Seica ist der erste Flying Prober OEM, der dieses Feature für seine Flying Prober Familie vorstellt.

Die Einführung von thermischen Sensoren sind nun neben den traditionellen Features wie In-Circuit-, Funktions-, Boundary-Scan und Power Up Test verfügbar, und machen die Flying Prober zu einem ständig weiterentwickelten Testwerkzeug, um den heutigen, stetig wachsenden Anforderungen aus Produktion und Depot- Reparatur Markt gerecht zu werden.

Im heutigen Markt gibt es riesige Stapel von Baugruppen, die viele Stunden zum Debuggen und Testen von einem erfahrenen Senior Techniker oder Ingenieur benötigen, um diese wieder zu einen funktionsfähigen Zustand zu bringen. Die "IC Thermal Detection Unit" Eigenschaften ermöglichen eine präzise thermische Messung an IC's oder anderen Komponenten, wenn diese mit Spannung versorgt sind, selbst unter Low Voltage Konditionen. Ein einfacher Test des thermischen Profils kann dabei helfen, die Laborreparatur- und die Inventarkosten zu reduzieren.

Mehr über die Flying Prober Pilot Line :

Die Pilot Linie ist eine der weltweit umfangreichsten und vollständigsten Linie von Flying Prober Testsystemen, mit dem breitesten Lösungsbereich und Leistungsumfang, die es heute auf dem Markt zum Testen von elektronischen Baugruppen gibt. Die Modelle reichen von 2 bis 8 Testprobes, die von einer oder von beiden Seiten der Baugruppe gleichzeitig auf diese zugreifen, welche entweder horizontal oder vertikal positioniert werden können.

Die AERIAL Prober basieren auf dem innovativen Seica "VIVA Integrated Platform (VIP)" Hardware und Software Kern. Entwickelt mit den heutigen Anforderungen der Industrie im Kopf, kann die AERIAL einfach programmiert und bedient werden, von Spezialisten oder auch nicht speziell geschultem Testpersonal, um eine kosteneffektive Teststrategie zu gewährleisten.

Ideal zum Testen von Prototypen, Mustern und von kleinen bis mittleren Fertigungslosen, reduziert die AERIAL das Investment und die Zeit um eine Baugruppe zu entwickeln und bietet gleichzeitig die maximale Testflexibilität.

Diese basiert teilweise auf den komplett unabhängigen, mobilen Probes, zwei auf jeder Seite des Prüflings, und ermöglicht so gleichzeitiges, präzises, doppelseitiges Testen, während Seica's proprietäre OTPN (One Touch Per Net) Technik schnell die Netze charakterisiert und Fehler an nachfolgenden Baugruppen findet. Zusätzliche Tests, wie die Junction Fehlerverifikation, werden gleichzeitig ausgeführt, um die Testprogrammgeneration zu vereinfachen und die Fehlerabdeckung und Durchsatz zu maximieren.

Datenerfassung und Statistikfunktionen sind Standard und die Systemfähigkeiten können optional durch In-Circuit-Test und visueller Inspektion erweitert werden. Durch die VIP Umgebung ist das System voll kompatibel mit Seica's Pilot Flying Prober und seiner STRATEGY In-Circuit- sowie VALID Funktionstester und macht die AERIAL noch vielseitiger. All das ist verpackt in ein leicht zu beladendes System, das abhängig vom Modell, große Baugruppen bis zu 24" x 20" Größe aufnehmen kann.

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Am Postanger 18
D-83671 Benediktbeuern
Bernd Hauptmann
Seica Deutschland
Renate Fritz
RF Communications

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