Samsung und Infineon stellen Systemlösungen für Smartphones vor

(PresseBox) () Cannes, Frankreich – 17. Februar 2003 – Samsung Electronics und Infineon Technologies haben heute bekannt gegeben, dass sie im Rahmen einer Kooperation eine komplette Systemlösung für Smartphones auf der Basis des Betriebssystems Symbian bereitstellen werden. Mit Hilfe dieser Lösung können Smartphone-Hersteller die Entwicklungszeiten wesentlich verkürzen.

Die Plattform besteht aus dem kürzlich von Samsung angekündigten System-in Package (SiP) Application Processor und einem GSM/GPRS Class-10-Modem von Infineon. Die Plattform benutzt das Symbian-Betriebssystem, die Telefonsoftware von TapRoot Systems sowie die MPEG-4-Decoder- und Encoder-Software von PacketVideo.

Dr. Hyung Lae Roh, Executive Vice President, SoC R&D Center, bei Samsung Electronics, kommentierte: „Mit dieser Kooperation reagieren wir auf die aktuellen Anforderungen im Mobile Business, indem wir eine Plattform für das Smartphone-Design anbieten, die sich durch erweiterte Funktionalität und verbraucherfreundliche Preisgestaltung auszeichnet. Smartphone-Entwickler können auf dieser Basis leistungsfähige und mobile Geräte mit großem Funktionsumfang konzipieren, die neueste Web-Browser nutzen, eine Digitalkamera steuern oder als Media-Player eingesetzt werden können.“

„Durch Kombination der neuesten Modemtechnologie von Infineon mit dem breiten Spektrum der Application Processors von Samsung erleichtern wir unseren Kunden ein erfolgreiches Agieren im Smartphone-Segment“, sagte Klaus Hau, Vice President und General Manager Wide Area Wireless bei Infineon Technologies. „Die gemeinsam von uns entwickelte Systemlösung ermöglicht es unseren Kunden, ihre Designzyklen wesentlich zu verkürzen.“

Die Basis der Applikationsumgebung ist das System-in-Package (SiP) von Samsung mit einem ARM9-basierten Application Processor (S3C2410 von Samsung), 256 MB NAND-Flash-Speicher und 256 MB SDRAM. Das kleine Format des SiP (17 x 17 mm, 1,4mm hoch) führt zu einem wesentlich reduzierten Größen- und Energiebedarf.

Zu den Schlüsselkomponenten der Miniatur-Modemlösung von Infineon gehören der hochintegrierte Basisband-Controller E-GOLD+ V2, ein HF-Subsystem SMARTi DC, ein Power-Management-IC E-Power sowie der GSM/GPRS-Protokoll-Stack.

Die Smartphone-Design-Plattform verwendet das Betriebssystem Symbian mit Telefonsoftware von TapRoot Systems und dem GSM/GPRS Telephony Module (TSY). Die Plattform bietet zudem Multimedia-Funktionen für eine Kamera mit Standbild- und Video-Option sowie MPEG-4, MP3-Player und einem JPEG-Bildbetrachter. Diese Applikationen wurden von PacketVideo für den S3C2410 optimiert. Zudem sind die Multimedia-Features vollständig kompatibel zum 3rd Generation Partnership Project (3GPP).

David Wood, Executive Vice President, Partnering, bei Symbian, erläutert: „Diese Lösung wird die Time-to-Market-Zyklen und Projektrisiken für Symbian-Lizenzneh-mer, die bereits 80 Prozent des Mobilfunkmarktes stellen, beträchtlich reduzieren.

Die Systemlösung ist auf dem 3GSM World Congress in Cannes, Frankreich, erstmals zu sehen. Während der Veranstaltung, die vom 18. bis 21. Februar stattfindet, werden mit Smartphone-Prototypen Sprach- und Datenverbindungen zwischen dem Stand von Samsung (Stand D57, Halle 2) und dem Stand von Infineon (Stand A19/A20, Halle 1) realisiert.

Über Samsung Electronics

Samsung Electronics Co. Ltd. ist ein weltweit führender Hersteller von Halbleitern, Telekommunikationsprodukten und Produkten für die zusammenwachsenden Märkte der Digitaltechnik. Samsung Electronics beschäftigt rund 64.000 Mitarbeiter in 47 Ländern, in denen das Unternehmen insgesamt 89 Niederlassungen unterhält. Samsung Electronics ist der weltweit größte Hersteller modernster Halbleiter, TFT-LCDs, CDMA-Mobiltelefonen, Monitoren und VCRs. Das Unternehmen besteht aus vier Hauptgeschäftseinheiten: Device Solution Network, Digital Media Network, Telecommunication Network und Digital Appliance Network Businesses.

Die Geschäftseinheit Device Solution Network hat sich auf Halbleiter und TFT-LCD-Displays für den Einsatz in industriellen, mobilen und modernsten Computer- Anwendungen spezialisiert und bietet ein komplettes Angebot von Schlüssellösungen in den Produktgruppen DRAMs, SRAMs, Bildschirmtreiber-ICs, Smart-Card-ICs, TFT-LCDs und Flash-Speicher. Die Geschäftseinheit Device Solutions Network unterhält elf Verkaufsbüros und Fabriken für die Massenfertigung außerhalb Koreas, um ihren Kunden die beste Unterstützung vor Ort bieten zu können. Weitere Informationen erhalten Sie im Internet unter: http://www.samsungsemi.com.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.



Weitere Informationen:
Infineon Technologies AG
P.O. Box 80 09 49
D-81609 Muenchen
Germany

Infineon Technologies AG
Media Relations:
Günter Gaugler
rTel.: ++49 89 234-28481,
Fax: -28482
guenter.gaugler@infineon.com

Investor Relations:
Tel.: ++49 89 234-26655,
Fax: -26155
investor.relations@infineon.com

Kontakt

Infineon Technologies AG
Am Campeon 1-12
D-85579 Neubieberg
Telefon: +49 (89) 234-0
Social Media