Infineon unterstreicht führende Position bei optischer Kommunikation

(PresseBox) () XFP-Module erweitern bestehendes 10-Gbit/s-Portfolio; zahlreiche neue Produkte werden auf der OFC-Konferenz präsentiert.

München – 10. März 2003 – Infineon hat mehrere neue Produkte und wichtige Kooperationen aus dem Geschäftsbereich drahtgebundene Kommunikation angekündigt und unterstreicht damit seine führende Position bei optischen Kommunikationslösungen für schnelle Daten- und Telekommunikationsanwendungen. Alle neuen Produkte werden auf der Optical Fiber Communications (OFC) Konferenz in Atlanta, USA, vom 25. bis 27. März präsentiert: Verfügbarkeit von optischen Transceiver-Modulen (TRX-Modulen), die zum neuen XFP-Standard kompatibel sind. Zusammen mit den bisherigen XPAK-Modulen bietet Infineon so beide optische Standard-Module für 10 Gbit/s aus einer Hand. Verfügbarkeit von „intelligenten” platzsparenden iSFP TRX-Modulen mit Datenraten bis zu 2,5 Gbit/s. Verfügbarkeit der zweiten Generation der parallelen optischen Link-Bausteine (PAROLI 2 ) mit Datenraten bis zu 3,125 Gbit/s Gemeinsames Marketing- und Entwicklungsabkommen für PAROLI-Produkte mit Molex. Vereinbarung umfasst auch Second-Source für bestehende Produktlinie BIDI (Bi-Directional) TRX-Modul mit einer Datenrate bis zu 1,25 Gbit/s Auslieferung des TenGiPHY: Infineons 10-Gigabit-Ethernet (10GE) XAUI-to-Serial-Transceiver Die Ankündigungen sind in der folgenden Übersicht kurz zusammengefasst. Weitere Informationen zu den einzelnen Themen sind unter den jeweils angegebenen Websites oder über die Presseabteilung erhältlich.

Verfügbarkeit von optischen Transceiver-Modulen (TRX-Modulen), die zum neuen XFP-Standard kompatibel sind. Zusammen mit den bisherigen XPAK-Modulen bietet Infineon beide optische Module für 10 Gbit/s aus einer Hand.

Infineon hat mit der Auslieferung der ersten Modelle seiner 10-G-XFP-Transceiver-Familie begonnen. Die XFP-Module sind für leistungsfähige und preiswerte serielle optische Kommunikationsanwendungen ausgelegt. Das jetzt verfügbare 10-G-XFP-SR-Modul (Short Reach) nutzt einen 850-nm-VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) für die Datenübertragung über hochbandbreitige Multimode-Glasfasern bis zu Entfernungen von 300 m. Eine LR-Version (Long Reach) mit einem 1310-nm-DFB-Laser ist für Mitte 2003 geplant.

Infineon ist der erste Anbieter, der VCSEL-basierte Transceiver (850 nm) mit 10 Gbit/s sowohl in XFP- als auch XPAK-MSA-Modulen anbietet. Damit erhalten Kunden diese beiden standard-kompatiblen Produkte aus einer Hand.

Die 10-G-XFP-Transceiver-Module von Infineon sind kompatibel zu allen gängigen Standards wie 10-Gigabit-Ethernet, 10-Gigabit-Fibre-Channel oder OC192 STM-64. Auch die Spezifikationen gemäß XFP MSA (Multi-Source Agreement) werden erfüllt. Die Module beinhalten Funktionen wie Dual-Clock oder Datenrückgewinnung (CDR) und unterstützen Leiterbahnlängen bis zu ca. 30 cm. Über ein „intelligentes“ Interface können Betriebszustände wie Übertemperatur, Störungen bei der Übertragung, beim Empfang oder bei der Synchronisation, Laser-Bias-Strom sowie Spannungsversorgung überwacht werden.

Muster der XFP-SR-Transceiver (850 nm, 10 Gbit/s) sind jetzt verfügbar, während die Volumenproduktion für die zweite Jahreshälfte 2003 geplant ist. Ein 1310-nm-XFP-LR-Transceiver soll die Familie im Laufe des Jahres ergänzen.

Weitere Informationen über die XFP-MSA-Module unter: www.xfpmsa.org. Informationen zu den XFP-Modulen von Infineon unter: www.infineon.com/xfp.

iSFP-Module erlauben das kosteneffektive Monitoring von optischen Links

Eine neue TRX-Modul-Familie von Infineon bietet „intelligente“ Funktionalitäten, die die kosteneffektive, genaue und zuverlässige Überwachung von optischen Links erlauben. Die iSFP-Module sind kompatibel mit der SFP-MSA-Spezifikation und stellen außerdem ein weiterentwickeltes Monitoring-Interface auf Basis der SFF-8472-Spezifikation bereit, das den Echtzeit-Zugriff auf Parameter wie Laser-Bias-Strom, übertragene und empfangene optische Leistung, interne Transceiver-Temperatur und Versorgungsspannung erlaubt.

Die iSFP-Module ermöglichen auch eine interne Kalibrierung von Messungen über die Temperatur. Darüber hinaus stehen auch integrierte Alarm-Sensoren zur Verfügung, die dem Anwender mitteilen, wenn ein bestimmter Wert außerhalb des Betriebsbereiches liegt.

Auf Basis neuer Gehäusetechnologien und speziellem elektro-optischen Design bietet der neue iSFP-Transceiver von Infineon einen erweiterten Temperaturbereich, die industrieweit beste EMI-Störsicherheit und ein ausgezeichnetes Jitter-Verhalten.

Die iSFP TRX-Module sind mit Datenraten von bis zu 2,5 Gbit/s erhältlich. Die Preise hängen von der Reichweite und dem Laser-Typ ab. Weitere Informationen unter: www.infineon.com.

PAROLI 2-Bausteine mit 3,125 Gbit/s bieten um 25 Prozent höheren Datendurchsatz

Mit PAROLI 2 ist jetzt die zweite Generation der 12kanaligen parallelen optischen Links von Infineon verfügbar. Mit insgesamt 12 parallel arbeitenden Kanälen und einer Datenrate von 3,125 Gbit/s pro Kanal erreichen diese neuen Bauelemente einen Durchsatz von 37,5 Gbit/s - das sind 25 Prozent mehr als bisher. Durch diese hohe Datenrate bei einer geringen Leistungsaufnahme von nur 1,4 W sind die neuen PAROLI-Module prädestiniert für schnelle Switching-Systeme (Internet) und kanalbezogene kurze Verbindungen für 10-Gbit/s-Ethernet oder SONET OC192 (z.B. auf Backplanes). In Verbindung mit hoher Zuverlässigkeit (FIT-(Failures in time) Raten kleiner 500 FIT) werden höchste Datendurchsätze bei kleinster Packungsdichte geboten.

Muster der 3,125-Gbit/s-PAROLI-Bauelelemente sind jetzt zu einem Preise von ca. 1.200 US-Dollar für ein Sender/Empfänger-Paar verfügbar. Weitere Informationen unter: www.infineon.com.

Marketing-, Produktentwicklungs- und Second-Source-Vereinbarung mit Molex festigt Markt für PAROLI-Bausteine

Infineon und Molex haben eine Vereinbarung darüber getroffen, die nächste Generation der PAROLI (Parallel Optical Link)-Bausteine gemeinsam zu entwickeln und zu vermarkten. Darüber hinaus gaben beide Firmen bekannt, dass die komplette bestehende PAROLI-Produktlinie von Infineon jetzt auch als Second-Source von Molex zur Verfügung gestellt wird und außerdem mit den ParaLink-Modulen von Molex kompatibel ist. Weitere Informationen unter: www.infineon.com und www.molex.com.

BIDI-Module mit 1,25 Gbit/s

Infineon stellt ein BIDI-TRX-Modul mit einer Datenrate von 1,25 Gbit/s vor, das ab Sommer 2003 für die generelle Bemusterung verfügbar ist. Das Modul entspricht den Spezifikationen Bellcore GR-468-CORE, IEEE 802.3z Gigabit Ethernet und ITU G.957 Synchronous Digital Hierarchy (SDH). Die BIDI-TRX-Module haben derzeit eine Datenrate von 155 Mbit/s und ermöglichen die bidirektionale Kommunikation über eine optische Netzwerk-Faser. Dadurch entfallen die Kosten für die sonst erforderliche zweite Faser. Die BIDI-TRX-Module sind daher prädestiniert für den Einsatz in Point-to-Point-Netzwerken, als Media-Konverter in Access-Anwendungen und für die Kommunikation zwischen Switches, Routern oder Servern in einer Büroumgebung. Weitere Informationen über die BIDI-TRX-Module von Infineon: www.infineon.com.

Auslieferung von TenGiPHY begonnen

Die von Infineon im Juni 2002 angekündigten Single-Chip-Transceiver TenGiPHY werden jetzt an Kunden ausgeliefert. Die XAUI-to-Serial-Transceiver für 10 Gigabit Ethernet (10GE) mit den Bezeichnungen TenGiPHY-W und TenGiPHY-L können als universelle PHY-Bauelemente in 10-GE-WAN- oder -LAN-Applikationen eingesetzt werden. Die Bausteine stellen Single-Chip-10-GE-Transceiver mit der geringsten Leistungsaufnahme dar. Sie sind in CMOS gefertigt und bieten XAUI- und 10G-Interfaces. Die neuen Transceiver sind für den Einsatz in Fiber-Optik-Modulen im XPAK-Format und auf Host-Boards mit XFP-Modulen ausgelegt. Zielapplikationen sind 10-GE-Linecards, Ethernet-Backbones in LANs und MANs sowie Netzwerk-Speicherkarten und Terabit-Router.

Gefertigt in 0,13-µm-CMOS-Prozesstechnik von Infineon sind der TenGiPHY-L und der TenGiPHY-W in einem platzsparendem BGA-Gehäuse mit Abmessungen von nur 15 mm x 15 mm verfügbar. Der Preis für kleine Stückzahlen liegt bei 200 US-Dollar. Weitere Informationen über die TenGiPHY-Produkte unter: www.infineon.com.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com

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