Neuer Rekord bei Siliziumverbrauch

Produktinnovation im Wafering
(PresseBox) (Thalheim, ) Mit 135µm Waferdicke produziert Sovello die weltweit dünnsten kristallinen Wafer, die bisher in der Photovoltaikbranche industriell verwendet werden. Der integrierte Modulhersteller stellt damit weitaus dünnere Wafer und Zellen her als andere PV-Hersteller. Die Pilotfertigung der schmalsten Zellen ist im vollen Gange.

Dazu Hans-Jörg Axmann, Technologievorstand bei Sovello: "Sovello entwickelt seit mehreren Jahren die Technologie zur Herstellung von STRING RIBBONTM Produkten vollkommen eigenständig weiter. Als erstes Unternehmen schaffen wir den Durchbruch, an dem die PV-Industrie seit geraumer Zeit arbeitet. Ich freue mich über den Meilenstein. Er zeigt erneut die besonderen Vorteile und das Potenzial unserer einzigartigen innovativen Technologie".

Das Besondere an der Technologie: die Sovello AG fertigt Wafer mit über 50 Prozent weniger Silizium und mehr als 50 Prozent weniger Energie verglichen mit traditionellen Wafersägeverfahren.

"Sovello erreicht mit seinen dünneren Wafern und Zellen eine noch intelligentere Nutzung von Ressourcen. Und das bei weiterhin hohem Wirkungsrad unserer Solarmodule und damit hohen Erträgen für unsere Kunden. Schon heute leisten wir einen wichtigen Beitrag zur ressourcenschonenden Energieversorgung und damit zur CO2-Reduktion. Davon profitieren zukünftige Generationen", sagt Dr. Ted Scheidegger, Vorstandsvorsitzender der Sovello AG.

Sie finden uns in Halle B5, Stand B1 PVSEC, Messegelände Hamburg, zusammen mit unserem Partner EWS.

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Robert Reinsch
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