Kunststoffe unter Strom

VDI-Konferenz "Polytronics" am 19. und 20. Februar 2013 diskutiert polymerelektronische Innovationen für einen Wachstumsmarkt
Innovative Materialien, Verfahren und Anwendungen stehen im Mittelpunkt der VDI-Konferenz (PresseBox) (Düsseldorf, ) Innerhalb der letzten Jahre hat sich das Gebiet der Polytronik, der Kombination der Kunststofftechnik mit Elektronik, Elektrik und IT, stetig weiterentwickelt. Von Sensoren, Solarzellen, integrierten Schaltkreisen, Displays, Beleuchtungssystemen und komplett flexiblen Systemen deckt die Polytronik mittlerweile eine Vielzahl von Funktionen ab. Die VDI-Konferenz "Polytronics 2013", die am 19. und 20. Februar 2013 in Frankfurt am Main in Kooperation mit dem Institut für Kunststoffverarbeitung (IKV) an der RWTH Aachen stattfindet, stellt den aktuellen Stand rund um Materialien, Verfahren und Anwendungen von Kunststoffen in Elektronik und Elektrik vor. Sowohl neue, insbesondere organische oder gefüllte funktionale Materialien mit leitenden, halbleitenden oder sensorischen Eigenschaften, als auch die wirtschaftliche und kostengünstige Fertigung in großer Stückzahl durch die modernen Verfahren der Kunststofftechnik, haben entscheidenden Anteil an der aktuellen Entwicklung.

Auf der vom VDI Wissensforum organisierten Tagung sprechen die Experten über Fragen, wie elektrisch und thermisch hochleitfähige Kunststoffe optimal zu bearbeiten sind oder welche Potenziale die Laser-Direktstrukturierung von MIDs bergen. Das Themenspektrum der zweitägigen Konferenz reicht von Polymeren in der Elektronik, organische und gedruckte Elektronik über polytronische Konzepte in der Lichttechnik bis zu Fortschritten beim Umspritzen komplexer Einlegeteile. Unter der fachlichen Leitung von Dr. André Zimmermann, Robert Bosch GmbH, stellen zahlreiche Referenten erfolgreiche Anwendungen aus den Bereichen Automotive, Medizintechnik, Lichttechnik, Consumerelektronik und Brennstoffzellentechnologie vor.

Abgerundet wird das Programm durch einen Spezialtag zum Thema "Druck und Heterointegration von Smart Systems" am 21. Februar 2013, bei dem vertieft auf die verfahrensseitige Funktionalisierung flexibler Foliensubstrate eingegangen wird. Prof. Karlheinz Bock, Fraunhofer Einrichtung für Modulare Festkörpertechnologien, und Prof. Reinhard Baumann, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme, thematisieren unter anderem Grundlagen der Drucktechnik und Integrationstechnologien für flexible Substrate. Der Spezialtag ist separat buchbar.

VDI Fachkonferenz „Polytronics 2013 – Kunststoffe in Elektrik und Elektronik
19. und 20. Februar 2013
Frankfurt, Relexa Hotel
1.390 Euro (VDI-Mitglieder: 1.290 Euro) pro Person, zzgl. MwSt.
Anmeldung und Programm unter www.vdi.de/polytronics oder über VDI Wissensforum Kundenzentrum, Postfach 10 11 39, 40002 Düsseldorf, E-Mail: wissensforum@vdi.de, Telefon: +49 (0) 211 62 14-2 01, Telefax: -1 54.

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