Highspeed Card Edge Verbinder im RM 0,8 mm

W+P auf der "embedded world" 2013
(PresseBox) (Bünde, ) W+P PRODUCTS stellt auf der "embedded world" 2013 in Nürnberg aktuelle Steckverbinderserien vor, um kleinste modulare Einheiten aufzubauen. Beispielsweise bieten die neuen Mini Card Edge Verbinder der Serie 1280 im Rastermaß 0,8 mm interessante Miniaturisierungsmöglichkeiten.

Designed für Highspeed-Anwendungen sind sie in der Lage, assymetrische Datenübertragungsraten bis 16 Gbps so wie symmetrische Datenübertragungsraten bis 21 Gbps zu gewährleisten.

Applikationsbereiche sind besonders Highspeed-Anwendungen, die zugleich dichtes Packen auf engem Raum erfordern, wie z.B. in der Telekommunikations- und Industrietechnik.

Die neuen Mini Card Edge Verbinder von W+P sind als vertikale Bauteile in SMT-Version erhältlich, kompatibel für eine Leiterplattendicke von 1,57 mm (+/- 0,1 mm). Das Layout ist zweireihig angelegt und verfügt über 20 bis 60 Kontaktpositionen. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, wahlweise verzinnt oder vergoldet mit Nickelsperrschicht, der Isolierkörper aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff gemäß UL 94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von - 55°C bis +125°C gegeben.

Detaillierte Informationen sowie weitere Steckverbinder für den Embedded-Einsatz finden Sie auf dem W+P-Messestand der "embedded world" 2013 in Nürnberg, Halle 1, Stand 455 und auf der Webseite www.wppro.com.

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