Schwer zerspanbare Materialien wirtschaftlich bearbeiten mit den patentierten Diamant-Multilayern von CemeCon

CemeCon beschichtet Werkzeuge mit hochleistungsfähigen Multilayern aus der CCDia®-Reihe – diese Diamantbeschichtungen haben den Härtegrad von Naturdiamant und zerspanen faserverstärkte Kunststoffe, Graphit oder MMC lange Zeit sauber und zuverlässig
Die patentierten Diamant-Multilayer von CemeCon verbinden die Vorteile von rein kristallinen und nanokristallinen Schichten. Dank ihres speziellen Aufbaus besitzen sie Riss stoppende Eigenschaften, was die Lebensdauer von beschichteten Werkzeugen enorm verlängert. (PresseBox) (Würselen, ) Die Bearbeitung moderner Hightech-Materialien stellt verarbeitende Unternehmen und Werkzeughersteller vor spezielle Herausforderungen. Außerordentlich schwer zu zerspanende Werkstoffe wie faserverstärkte Kunststoffe, zum Beispiel CFK oder NE-Metalle sollen prozesssicher zerspant werden, während die eingesetzten Werkzeuge möglichst lange einsatzbereit bleiben, ohne zu verschleißen. Mit den patentierten CVD-Diamant-Multilayer-Beschichtungen der CCDia®-Serie macht CemeCon bis zu 20-fache Standzeiten für Bohrer, Fräser, Reibahlen oder Wendeschneidplatten möglich.

„Bedingt durch die technologisch einzigartige Kombination von kristallinen und nanokristallinen Lagen zeichnen sich unsere Multilayer durch ihre extreme Härte sowie eine enorme Glätte aus und haften außerdem hervorragend. Die optimierten Schichten besitzen verbesserte mechanische Eigenschaften und sichern saubere Zerspanprozesse in sehr abrasiven Werkstoffen“, erklärt Dipl.-Ing. Manfred Weigand, Product Manager Round Tools bei CemeCon.

Die Vorteile der Diamant-Multilayer-Beschichtungen sind wie folgt:
  1. Rissstoppende Eigenschaften verlängern die Lebensdauer von beschichteten Zerspanungswerkzeugen.
  2. Die glatte Multilayer-Oberfläche sorgt für den effizienten Abtransport von Spänen bei der Bearbeitung von CFK-Werkstoffen und verhindert das Ablösen von Schichten im Werkstoffverbund (Delamination); dank ihrer geringen Reibung wird die Temperaturbelastung des Werkstücks vermindert.
  3. CemeCon-Multilayer können in verschiedenen Schichtdicken von 3 µm bis 15 µm abgeschieden und VHM-Werkzeuge aller Art für die entsprechende Applikation optimiert werden; so kann z. B. durch die Erhöhung der Schichtdicke der Abrasionswiderstand verbessert werden.
CemeCon beschichtete Werkzeuge genügen sämtlichen Ansprüchen. Basis sind drei verschiedenen Schichtwerkstoffe: CCDia®CarbonSpeed wurde für die Zerspanung von Graphiten und Grünlingen entwickelt, CCDia®FiberSpeed eignet sich für die Bearbeitung von Hightech-Composites und CCDia®MultiSpeed bietet ein noch höheres Verschleißvolumen in Fasermaterialien in Kombination mit NE-Metallen, aber auch in hoch-siliziumhaltigem Aluminium oder Metallmatrix-Verbundwerkstoffen (MMC).

Weitere Informationen unter www.cemecon.de

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Adenauerstraße 20 A4
D-52146 Würselen
Melanie Heeg
Marketing
Dipl.-Ing. Manfred Weigand
CemeCon AG
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