SKiiPX - Der neue Benchmark in Zuverlässigkeit für den Betrieb in Windkraftanlagen unter extremen Umweltbedingungen

Das neue SKiiPX erlaubt eine Betauung während des Betriebs. Die innovative SKiN-Basistechnologie ermöglicht mit einer verringerten Anzahl der Komponenten und Schnittstellen einen 3MW-Umrichter in einem einzigen Schaltschrank zu integrieren
SKiiPX (PresseBox) (Nürnberg, ) Unter harten klimatischen Bedingungen gehören Folgeschäden durch Feuchtigkeit zu den häufigsten Ausfallursachen von Leistungselektronikmodulen. Deshalb besagt eine Klassifizierung des Moduls für einen höheren Verschmutzungsgrad, dass die Lebensdauer der Module deutlich zunimmt. Das neue IGBT-Modul SKiiPX ist für extreme klimatische Bedingungen konzipiert und erlaubt eine Betauung während des Betriebs. Damit erfüllt es in herausragender Weise insbesondere die Anforderungen für Windkraftanlagen in einen Leistungsbereich von 1-6 MW.

Der interne Aufbau des SKiiPX basiert auf der SKiN-Technologie. Die SKiN-Technologie ermöglicht eine Verdoppelung der Leistungsdichte im Modul. Das Volumen des gesamten Umrichters kann damit um bis zu 50 % verkleinert werden. Die Systemkosten des Umrichters sinken um bis zu 15%. Der SKiiPX ermöglicht es erstmals einen 3MW-Windumrichter in einem einzigen Schaltschrank einzubauen. Durch die hohe Integration verringert sich das Ausfallrisiko des Umrichters ausgedrückt durch die Failure-In-Time (FIT) Rate um 30 Prozent.

Beispielhaft ist auch das integrierte Flüssigkeits-Kühlsystem, das eine konstante Betriebstemperatur der Kühlflüssigkeit von bis zu 70o C erlaubt. Dieses hermetisch abgeschlossene System sorgt für eine höhere Zuverlässigkeit, weil es im Vergleich zu herkömmlichen Modulen mit wenigen Dichtungen auskommt.

Damit ist der SKiiPX das zuverlässigste Modul im Markt, das unter extremen klimatischen Bedingungen eingesetzt werden kann.

Der SKiiPX wird als vollständig getestetes Subsystem (IPM) mit integrierter Gate Treiber Elektronik, Kühlung und Schutzfunktion geliefert und reduziert damit den Entwicklungs- und Integrationsaufwand für das Komplettsystem beim Kunden.

Über SKiN-Technologie

Die innovative SKiN-Technologie ist eine Semikron proprietäre Verbindungstechnologie, die auf den Einsatz von Lot und Bonddrähten verzichtet. Die Technologie ersetzt die bisherigen Bonddrähte durch eine flexible Folie und ermöglicht in Verbindung mit der Anwendung der Sintertechnologie eine Verdoppelung der Leistungsdichte in der Anwendung. Sie erhöht im Vergleich zu gelöteten Modulen die Lastwechselfestigkeit um den Faktor 10. Die hohe Leistungsdichte erfordert eine platzsparende Anbindung des Leistungsteils an die Ansteuereinheit. Deshalb werden die Treiberanschlüsse mittels Federkontakten auf der Oberseite der Flexfolie ausgeführt.

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