spo-book WINDBOX III Advanced - Mehr Leistung, mehr Funktionen, mehr WINDBOX

Ab sofort ist die neue WINDBOX III Advanced verfügbar, die gemeinsam mit MSI IPC (MS-9A75) entwickelt wurde und höchsten Leistungs- und Sicherheitsanforderungen gerecht wird
spo-book WINDBOX III Advanced (PresseBox) (Nürnberg, ) Eine verbesserte Performance bei einem identischen Formfaktor, ein kompletter Schutz gegen Staub und Schmutz und eine vollständig passive Kühlung sind die Highlights dieses flexibel einsetzbaren Mini-PCs.

Gefertigt, um zu bleiben
Die neue WINDBOX III Advanced-Serie setzt auf dasselbe, äußerst robuste Gehäuse der älteren Varianten und verfügt über ein identisches Gewicht. Nutzer des erfolgreichen Vorgängermodells können diesen neuen Embedded-PC daher problemlos in bestehende Systeme integrieren und durch die standardkonformen VESA-Halterungen auch eventuell vorhandene Halterungssysteme weiterhin verwenden. Durch eine Tiefe von nur 33 Millimeter ist das Anbringen an Wänden – wie hinter Monitoren, Kontrollanlagen oder auch unterhalb von Schreibtischen – in kürzester Zeit möglich. Innerhalb weniger Minuten sind alle Produkte der WINDBOX III Advanced einsatzbereit und können gegen ältere Modelle ausgetauscht werden.

Performance für anspruchsvolle Anwender
Im Metallgehäuse der WINDBOX III Advanced-Systeme befindet sich ein Core i5-Prozessor mit Broadwell-Kern, der mit bis zu 2,7 Gigahertz arbeitet und von maximal 16 Gigabyte Arbeitsspeicher unterstützt wird. Dadurch wird extensives Multitasking ebenso ermöglicht wie der Fokus auf einzelne Anwendungen, die die Performance der Intel-CPU voll ausnutzen können. Indem spo-comm den Stromverbrauch aller Komponenten deutlich reduzieren konnte, wird jedes spo-book WINDBOX III Advanced trotz der gestiegenen Performance passiv gekühlt – wodurch der Mini-PC absolut geräuschlos arbeitet und auch in besonderen, auf absolute Stille angewiesenen Umgebungen verwendet werden kann.

Der Partner für schwierige Bedingungen
Durch die Erfahrung von MSI IPC und spo-book halten alle Käufer der WINDBOX III Advanced-Serie ein Gerät in den Händen, das im erweiterten Temperaturbereich von -10°C bis 50°C ohne jegliche Einschränkungen operieren kann. Die qualitativ hochwertigen Komponenten garantieren, auch unter diesen Bedingungen, dass die Nutzung 24 Stunden täglich an 7 Tagen in der Woche problemlos möglich ist. Da das Gehäuse komplett geschlossen ist, dringen weder Schmutz noch feinste Staubteilchen in das Innere ein. Dadurch reduziert sich die Ausfallquote und die Wartungskosten aller Anlagen, die auf die WINDBOX III Advanced-Reihe vertrauen, sinken erheblich. Auch für kleinere Budgets sind diese Produkte damit eine intelligente, finanziell verantwortungsbewusste Wahl.

Digitales Zeitalter neu erleben
Alle Kunden mit hohen Ansprüchen an Embedded-PCs aus dem Digital-Signage-Bereich profitieren in hohem Maße von den zahlreichen Ausgängen für Videoinhalte: DVI- und DisplayPort-Schnittstellen garantieren, dass jede Konfiguration der WINDBOX III Advanced-Serie bis zu drei Monitore gleichzeitig mit denselben oder unterschiedlichen Inhalten ansteuern kann. Die hohe Rechenleistung des Systems sorgt außerdem dafür, dass 4K-Inhalte ohne Verzögerungen oder Fehler dargestellt werden, sodass die Ablösung von 1080p als Standard im Digital-Signage-Bereich sofort mit Erwerb dieses Mini-PCs beginnen kann. Da es auch in absehbarer Zukunft keinen höheren Videostandard geben wird, handelt es sich beim WINDBOX III Advanced um ein Produkt, das auch in vielen Jahren seine Stärken noch ausspielen können wird.

Individuell und flexibel
Alle Interessenten können die neuen Produkte der WINDBOX III Advanced-Serie ab sofort unter spo-comm.de an die eigenen Vorstellungen anpassen. Windows 7, Windows 8 und Windows 10 dienen ebenso wie Linux als Betriebssysteme. Die große Vielfalt garantiert, dass diese Mini-PCs problemlos mit bestehenden Konfigurationen zusammenarbeiten. Um Netzwerkverbindungen herzustellen oder andere, drahtlose Datentransfers zu etablieren, ist das Gerät mit zwei Netzwerkanschlüssen (2 Gigabit-LAN), WLAN und Bluetooth ausgestattet. 6 USB-Verbindungen, davon vier nach dem aktuellen 3.0-Standard, gewähren den Anschluss zahlreicher Peripheriegeräte oder externer Speichermedien. Einfach, schnell und effizient kann die WINDBOX III Advanced-Reihe somit an jeden Anwendungsfall angepasst werden.

Ab sofort ist jede Konfiguration der WINDBOX III Advanced-Serie direkt über spo-comm.de ab Lager verfügbar. spo-comm und MSI IPC freuen sich darauf, weitere Partner und Kunden von der Qualität dieser hervorragenden Mini-PCs überzeugen zu können und auch in Zukunft maßgeschneiderte High-Performance-Lösungen zu entwickeln.

Die Highlights und technischen Daten auf einen Blick:
  • CPU: Intel® Core i5-5200U (2 x 2,7 GHz)
  • Grafik: Intel® HD 5500 GPU
  • Chipsatz: Intel® Broadwell SoC
  • Maße (B x H x T): 285 x 33 x 197 mm
  • Lüfterlose Kühlung
  • RAM: bis zu 16 GB
  • Robustes Metallgehäuse
  • Umgebungsbedingungen -10°C bis 50°C bei 10 ~ 90% nicht kondensierender Feuchtigkeit
Anschlüsse:
  • 2 x Gigabit LAN (optional bis zu 4 x LAN möglich)
  • 1 x DVI-I (VGA via Adapter)
  • 2 x DisplayPort
  • 1 x COM
  • 2 x USB 2.0
  • 4 x USB 3.0
  • W-LAN und Bluetooth 4.0
  • 2 x Audio

Kontakt

spo-comm GmbH
Otto-Kraus-Strasse 4c
D-90411 Nürnberg
Bernd Moosmüller
PR/Marketing

Bilder

Social Media